チップコート

• コーナーボンド（エッジボンド）剤
• Chip on film用アンダーフィル剤（COF/封止材）
• フリップチップ用アンダーフィル剤（UF/封止材）
• ダム＆フィル剤（封止材）
• CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF/封止材）
• カメラモジュール用接着剤
• ダイアタッチ剤（絶縁）
• 低温硬化型接着剤

ユニメック：熱硬化型導電ペースト

• 熱硬化型低抵抗配線ペースト
• 電磁波シールド用ペースト
• 大気硬化銅ペースト
• 表面実装接着剤
• 熱硬化型受動部品端子電極剤（ユニメック）
• フリップチップ用接続剤（SBB）
• ダイアタッチ剤（導電・熱硬化タイプ）
• 熱硬化型太陽電池表面・裏面電極剤（ユニメック）
• MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤（導電・シンタリングタイプ）

ハイメック：焼成型導電ペースト

• 特殊用途Agペースト
• セラミック基板向け配線銅ペースト
• 焼成型受動部品端子電極剤（ハイメック）
• 焼成型受動部品内部電極剤（ハイメック）

オーバーコート

• チップ抵抗器保護用コーティング剤

キノメック：ストレッチャブルペースト

• ストレッチャブルペースト（キノメック）

アドフレマ

• 回路基板用ボンディングシート（絶縁）
• 電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
• 高熱伝導フィルム（絶縁）
• 接着フィルム（機械･計測器）

ガラスプリフォーム

• 低温封止用ガラスプリフォーム

Metallo-Organic (MO)テクノロジー

• MO技術を用いた低温焼結型導電ペースト

開発品

• 絶縁コーティング剤
• 電磁波シールド用ペースト
• 大気硬化銅ペースト