チップコート

• Chip on film用アンダーフィル剤（COF）
• フリップチップ用アンダーフィル剤（UF）
• ダム＆フィル剤
• CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF）
• Bステージ型接着剤
• カメラモジュール用接着剤
• ダイアタッチ剤（絶縁）
• 低温硬化型接着剤

ユニメック

• 電磁波シールド用ペースト
• 大気硬化銅ペースト
• ストレッチャブルペースト
• 表面実装接着剤
• 受動部品端子電極剤（ユニメック）
• フリップチップ用接続剤（SBB）
• ダイアタッチ剤（ユニメック）
• 太陽電池表面・裏面電極剤（ユニメック）
• MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤

ハイメック

• 受動部品端子電極剤（ハイメック）
• 受動部品内部電極剤（ハイメック）
• 太陽電池前面･背面電極剤（ハイメック）

オーバーコート

• チップ抵抗器保護用コーティング剤

アドフレマ

• 高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム
• 電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
• 高熱伝導・絶縁接着フィルム
• 接着フィルム（機械･計測器）
• MEMS用溶解性接着フィルム

ガラスプリフォーム

• 低温封止用ガラスプリフォーム

Metallo-Organic (MO)テクノロジー

• MO技術を用いた低温焼結型導電ペースト

開発品

• 先供給型アンダーフィル剤（PAM）
• 絶縁コーティング剤
• 電磁波シールド用ペースト
• 大気硬化銅ペースト
• ストレッチャブルペースト