JavaScriptが無効のため、一部機能がご利用いただけない場合や正しい情報を取得できない場合がございます。
メニューを開く
INSIGHT
INSIGHTトップ
Small but Global オンリーワン・ナンバーワンの技術で世界へ
NAMICSの軌跡、そして未来へ
暮らしを支えるNAMICS製品
NAMICSのグローバル展開
NAMICSが開発に取り組む5つの成長分野
製品紹介
製品紹介トップ
商材から探す
機能から探す
用途から探す
研究・開発事例
研究・開発事例トップ
最新開発事例
アーカイブ
ニュース
ニューストップ
お知らせ
プレスリリース
展示会情報
採用情報
会社情報
会社情報トップ
代表ごあいさつ
企業理念
会社概要
国内・海外拠点
技術開発への取り組み
SDGsへの取り組み
CSRへの取り組み
品質への取り組み
環境への取り組み
資材調達
グリーン調達活動
採用情報
採用情報トップ
トップメッセージ
ナミックスの魅力
新卒採用
キャリア採用
LANGUAGE
ENGLISH SITE
Translation service
閉じる
検索
閉じる
products
製品紹介
商材から探す
機能から探す
用途から探す
チップコート
Chip on film用アンダーフィル剤(COF)
フリップチップ用アンダーフィル剤(UF)
ダム&フィル剤
CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤(SUF)
Bステージ型接着剤
カメラモジュール用接着剤
ダイアタッチ剤(絶縁)
低温硬化型接着剤
ユニメック
電磁波シールド用ペースト
大気硬化銅ペースト
ストレッチャブルペースト
表面実装接着剤
受動部品端子電極剤(ユニメック)
フリップチップ用接続剤(SBB)
ダイアタッチ剤(ユニメック)
太陽電池表面・裏面電極剤(ユニメック)
MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤
ハイメック
受動部品端子電極剤(ハイメック)
受動部品内部電極剤(ハイメック)
太陽電池前面・背面電極剤(ハイメック)
オーバーコート
チップ抵抗器保護用コーティング剤
アドフレマ
高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム
電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
高熱伝導・絶縁接着フィルム
接着フィルム(機械・計測器)
MEMS用溶解性接着フィルム
ガラスプリフォーム
低温封止用ガラスプリフォーム
Metallo-Organic (MO)テクノロジー
MO技術を用いた低温焼結型導電ペースト
開発品
先供給型アンダーフィル剤(PAM)
絶縁コーティング剤
電磁波シールド用ペースト
大気硬化銅ペースト
ストレッチャブルペースト