大気硬化銅ペースト

銅ペースト硬化物の断面写真

特徴

IoT時代の到来に向けて注目されている技術であるプリンテッドエレクトロニクスは、従来のフォトリソグラフィと比べ、露光やエッチングなどの工程が不要でコストが低く、フレキシブル基板上への形成も可能です。
現在、導電性ペーストとしては銀が最も多く使用されていますが、価格の高騰や大きな変動、イオンマイグレーションが生じやすいことが問題で、銀の代替として、銀と同等の電気伝導性を持ち、耐マイグレーション性が銀よりも優れている銅が注目されています。
ナミックスでは200℃の硬化温度で高導電性を発現する熱硬化銅ペーストを開発しています。開発品ではありますが、提供可能なサンプルとして、大気硬化用、窒素硬化用それぞれの銅ペーストを用意させていただいておりますので、お問い合わせいただければ対応させて頂きます。

ラインナップ

  • 大気硬化用銅ペースト
    ① XCH9207 高導電性
  • 窒素硬化用銅ペースト
    ② XCH9213 高導電性・高印刷性

特性データ

製品名 銅フィラー径[μm] 印刷性 大気硬化 導電性 窒素硬化 導電性
XCH9207 5 Good Excellent Good
XCH9213 1 Excellent Poor Excellent

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