熱硬化型受動部品端子電極剤（ユニメック）
受動部品端子電極剤使用例
特徴
チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した熱硬化型の導電材料です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 用途 | 粘度 [Pa･s] |
塗布方法 | 硬化条件 | 比抵抗値 [Ω･cm] |
接着強度 [N/mm2] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H9139 | 標準品 | チップ抵抗器用メッキ下地 | 17 | ディッピング | 200℃, 30分 | 2.5×10-4 | 17 |
| H9135 | 高接着強度品 | チップ抵抗器用メッキ下地 | 35 | ディッピング | 200℃, 30分 | 4.0×10-4 | 25 |
| H9143 | 低コスト品 | チップ抵抗器用メッキ下地 | 17 | ディッピング | 200℃, 30分 | 4.0×10-4 | 12 |
| H 9117S | 印刷対応品 | チップ抵抗器用メッキ下地 | 60 | スクリーン印刷 | 200℃, 30分 | 0.9×10-4 | 16 |
| H9132 | 低抵抗値品 | チップインダクタ用メッキ下地 | 35 | ディッピング | 200℃, 30分 | 0.3×10-4 | 15 |
| H9198 | ソフトターミネーション | MLCC端面二層用 | 45 | ディッピング | 170℃, 30分 | 2.0×10-4 | 18 |
| H9480 | 低抵抗値品 | タンタルコンデンサ リードフレーム接着用 |
54 | 転写 | 150℃, 30分 | 0.4×10-4 | 17 |
| H9480S | 低抵抗値品 | タンタルコンデンサ 取り出し電極用 |
22 | ディッピング | 150℃, 30分 | 0.4×10-4 | 17 |
