コーナーボンド（エッジボンド）剤

特徴

ボードレベル用コーナーボンド（エッジボンド）剤です。半導体パッケージの各コーナー部を補強します。
リワーカブル、ノンリワーカブルの2製品をご用意しております。どちらも作業性に優れております。
パッケージ下部へアンダーフィルする必要がないため、高UPHかつ低コストで信頼性の向上を実現します。
高チクソ性により必要な部分にのみ塗布が可能です。