MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤
特徴
低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤使用例
デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い性質を樹脂の補強により向上させています。
ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 用途 | 粘度 [Pa･s] |
硬化条件 | 比抵抗値 [Ω･cm] |
接着強度 [N/mm2] |
熱伝導率 [W/mK] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H 9890-6A | 高熱伝導タイプ 高強度 |
Power IC SiC、GaN |
30 (E type 5rpm) | RT -> 200C for 60min, hold for 60min |
8×10-6 | 50 | 140 |
| H 9890-6S | 高熱伝導タイプ 高強度 |
Power IC SiC、GaN |
30 (E type 5rpm) | RT -> 200C for 60min, hold for 60min |
11×10-6 | 45 | 100 |
| H 9890-6 | 高熱伝導タイプ 高強度 |
Power IC SiC、GaN |
30 (E type 5rpm) | RT -> 200C for 60min, hold for 60min |
15×10-6 | 35 | 60 |