商材から探す
開発品
-
パワーモジュール 高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）
特徴 EVや産業機器に用いられるパワーモジュール、車載ADASやデータセンター／サーバー向け高性能半導体パッケージに使用可能な高熱伝導TIM（Thermal Interface Material）を開発しました。導電タイ […]
詳細を見る
-
基板/配線 絶縁コーティング剤
基板：アルミニウム基板 コーティング膜厚：1～2um 特徴 無機有機ハイブリッドナノコンポジットの水系薄膜コーティング材料です。 薄膜で高い絶縁破壊強さを有しています。 アルミニウム、鋼、ステンレス、真鍮、銅、ガラス、セ […]
詳細を見る
-
半導体パッケージ 電磁波シールド用ペースト
特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。 塗布条件を最適化す […]
詳細を見る
-
基板/配線 大気硬化銅ペースト
特徴 銅をフィラーとした熱硬化タイプの導電材料です。 大気雰囲気中での硬化で良好な導電性を示します。 銀ペーストに対し、以下の点で優位性があります。 耐マイグレーション性 材料コスト安定性 ラインナップ XCH9207シ […]
詳細を見る