先供給型アンダーフィル剤（PAM）

先供給タイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへ供給後、チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール（KOZ対応）が可能な材料です。液状 […]

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絶縁コーティング剤

基板：アルミニウム基板 コーティング膜厚：1～2um 絶縁コーティング剤 Thixorion Thixorionは、Advenira Enterprises, Inc.の登録商標又は商標です。 特徴 Al‐Siハイブリッ […]

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電磁波シールド用ペースト

特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。 塗布条件を最適化す […]

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大気硬化銅ペースト

銅ペースト硬化物の断面写真 特徴 IoT時代の到来に向けて注目されている技術であるプリンテッドエレクトロニクスは、従来のフォトリソグラフィと比べ、露光やエッチングなどの工程が不要でコストが低く、フレキシブル基板上への形成 […]

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ストレッチャブルペースト

特徴 ナミックス・ストレッチャブルペーストは e-Textile, Flexible Hybrid Electronics用の常温で伸縮可能な配線用 銀・カーボン・絶縁ペースト、インモールドエレクトロニクス（IME)用の […]

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