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ユニメック：熱硬化型導電ペースト
エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な熱硬化型導電材料です。導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。
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基板/配線 熱硬化型低抵抗配線ペースト
特徴 硬化型配線ペーストを限りなく低抵抗化した商品です。 特殊な導電フィラーを用いた電極材で、低抵抗を実現できます。 推奨乾燥・硬化条件 乾燥条件：150℃ × 10分 硬化条件：200℃ × 30分
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基板/配線 大気硬化銅ペースト
特徴 銅をフィラーとした熱硬化タイプの導電材料です。 大気雰囲気中での硬化で良好な導電性を示します。 銀ペーストに対し、以下の点で優位性があります。 耐マイグレーション性 材料コスト安定性 ラインナップ XCH9207シ […]
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SMT（部品/実装材料） 表面実装接着剤
表面実装接着剤使用例 特徴 鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。
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SMT（部品/実装材料） 熱硬化型受動部品端子電極剤（ユニメック）
受動部品端子電極剤使用例 特徴 チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した熱硬化型の導電材料です。
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パワーモジュール ダイアタッチ剤（導電・熱硬化タイプ）
ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップのダイボンド用、電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。
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パワーモジュール MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤（導電・シンタリングタイプ）
特徴 低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤使用例 デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを開発しました。熱伝導率は200 W/mKを超える […]
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