ユニメック：熱硬化型導電ペースト
エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な熱硬化型導電材料です。導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。
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基板/配線 熱硬化型低抵抗配線ペースト
特徴 硬化型配線ペーストを限りなく低抵抗化した商品です。 特殊な導電フィラーを用いた電極材で、低抵抗を実現できます。 推奨乾燥・硬化条件 乾燥条件：150℃ × 10分 硬化条件：200℃ × 30分
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半導体パッケージ 電磁波シールド用ペースト
特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。 塗布条件を最適化す […]
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基板/配線 大気硬化銅ペースト
銅ペースト硬化物の断面写真 特徴 IoT時代の到来に向けて注目されている技術であるプリンテッドエレクトロニクスは、従来のフォトリソグラフィと比べ、露光やエッチングなどの工程が不要でコストが低く、フレキシブル基板上への形成 […]
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SMT（部品/実装材料） 表面実装接着剤
表面実装接着剤使用例 特徴 鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。
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SMT（部品/実装材料） 熱硬化型受動部品端子電極剤（ユニメック）
受動部品端子電極剤使用例 特徴 チップ抵抗器、MLCC、タンタルコンデンサ等の表面実装用端子電極材料として、印刷･ディッピング等の塗布プロセスに適した熱硬化型の導電材料です。
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フリップチップ用接続剤（SBB）
フリップチップ用接着剤（SBB）使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたＩＣチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、金属バンプと実装基板電極との電気的接続補助に使用す […]
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パワーモジュール ダイアタッチ剤（導電・熱硬化タイプ）
ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。
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基板/配線 熱硬化型太陽電池表面・裏面電極剤（ユニメック）
太陽電池前面・裏面電極剤 特徴 ヘテロジャンクション太陽電池セルの表面及び裏面のバス電極やフィンガー電極用として、プロセスに合わせた熱硬化型の導電材料です。
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パワーモジュール MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤（導電・シンタリングタイプ）
特徴 低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤使用例 デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタ […]
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