チップコート
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料です。
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Chip on film用アンダーフィル剤（COF）
COF使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダー […]
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フリップチップ用アンダーフィル剤（UF）
フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。 CPU、グラフ […]
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ダム＆フィル剤
ダム＆フィル剤使用例 特徴 主にワイヤーボンディング実装したCSP／BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止をする絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現 […]
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CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF）
CSP使用例 特徴 PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。
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Bステージ型接着剤
Bステージ型接着剤使用例 特徴 UV照射あるいは100℃×20分での加熱によりBステージ化が可能で、本硬化により高い密着性を発現する絶縁性接着剤です。ディスペンス、印刷両塗布工程に対応しています。
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カメラモジュール用接着剤
カメラモジュール用接着剤使用例 特徴 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を目的とし、UV照射による硬化で収縮の少ないプロセスが可能な絶縁性接着剤です。
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ダイアタッチ剤（チップコート）
ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。
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低温硬化型接着剤
低温硬化型接着剤使用例 特徴 位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤です。
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先供給型アンダーフィル剤（NCP）
先供給型アンダーフィル剤（NCP） 特徴 先供給型ペーストタイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへ塗布後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット […]
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