チップコート
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料です。
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半導体パッケージ コーナーボンド（エッジボンド）剤
特徴 ボードレベル用コーナーボンド（エッジボンド）剤です。半導体パッケージの各コーナー部を補強します。 リワーカブル、ノンリワーカブルの2製品をご用意しております。どちらも作業性に優れております。 パッケージ下部へアンダ […]
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半導体パッケージ Chip on film用アンダーフィル剤（COF/封止材）
COF使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダー […]
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半導体パッケージ フリップチップ用アンダーフィル剤（UF/封止材）
フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。 CPU、グラフ […]
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半導体パッケージ ダム＆フィル剤（封止材）
ダム＆フィル剤使用例 特徴 主にワイヤーボンディング実装したCSP／BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止をする絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現 […]
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半導体パッケージ CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF/封止材）
CSP使用例 特徴 PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。
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光学モジュール カメラモジュール用接着剤
カメラモジュール用接着剤使用例 特徴 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を目的とし、UV照射による硬化で収縮の少ないプロセスが可能な絶縁性接着剤です。
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パワーモジュール ダイアタッチ剤（絶縁）
ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。
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光学モジュール 低温硬化型接着剤
低温硬化型接着剤使用例 特徴 位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤です。
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