セラミック基板向け配線、厚盛印刷用銅ペースト
特徴
各種セラミック基板の回路形成や、パワーモジュールに使用される銅貼り基板の銅板の置き換えをターゲットとした、高温焼成タイプの銅ペーストです。
アルミナ基板はもちろんのこと、熱伝導率が高く、放熱性に優れる窒化アルミ、窒化珪素基板にも対応可能です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 粘度 [Pa・s} |
比抵抗値 [μΩ・㎝] |
塗布方法 | 焼成条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| XK6298-2 | アルミナ、窒化アルミ基板向け | 400 | 3.5 | スクリーン印刷 | 900℃ （窒素雰囲気焼成） |
| XK6298-3 | 窒化珪素基板向け | 400 | 5.5 | スクリーン印刷 | 900℃ （窒素雰囲気焼成） |
