セラミック基板向け配線銅ペースト
特徴
パワーモジュールに使用されるセラミック基板の回路形成に使用する、高温焼成タイプの銅ペーストです。
アルミナ基板はもちろんのこと、熱伝導率が高く、放熱性に優れる窒化アルミ基板にも対応可能です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 粘度 [Pa・s} |
比抵抗値 [μΩ・㎝] |
塗布方法 | 焼成条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| XK6298 | 低抵抗、密着性良好 | 400 | 3.0 | スクリーン印刷 | 850～900℃ （窒素雰囲気焼成） |
パワーモジュールに使用されるセラミック基板の回路形成に使用する、高温焼成タイプの銅ペーストです。
アルミナ基板はもちろんのこと、熱伝導率が高く、放熱性に優れる窒化アルミ基板にも対応可能です。
| 品番 | 特徴 | 粘度 [Pa・s} |
比抵抗値 [μΩ・㎝] |
塗布方法 | 焼成条件 |
|---|---|---|---|---|---|
| XK6298 | 低抵抗、密着性良好 | 400 | 3.0 | スクリーン印刷 | 850～900℃ （窒素雰囲気焼成） |
