高熱伝導・絶縁接着フィルム

特徴

放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。

特性データ

品番 特徴 フィルム
推奨
硬化
条件
熱伝導率
[W/m・K]
Cuピール
強度
[N/cm]
絶縁破壊電圧
[AC KV/mm]
耐熱性
(TG5%減量)
[℃]
TC1203 薄膜高熱伝導
高耐電圧
高接着強度
80µm 180℃,
120分
1MPa
3 8 60 370

※厚みについては上記以外も対応検討させて頂きます。別途、お問い合わせ下さい。

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