高熱伝導フィルム(絶縁)

特徴

放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。

特徴

特性データ

品番 特徴 熱伝導率
[W/m・K]
絶縁破壊電圧
[AC KV/mm]
はんだ耐熱性 厚み
μm
TC1203 低熱抵抗 3 60 260℃ 50
TC1211 低熱抵抗
高耐熱
3 60 300℃ 50
TC1215 高耐熱
はんだクラック耐性
2.5 60 300℃ 110

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