高熱伝導・絶縁接着フィルム

特徴

放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。

特性データ

品番 特徴 熱伝導率
[W/m・K]
Cuピール
強度
[N/cm]
絶縁破壊電圧
[AC KV/mm]
耐熱性
(TG5%減量)
[℃]
TC1203 高熱伝導
高耐電圧
高接着強度
3 8 60 370

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