高熱伝導・絶縁接着フィルム
特徴
放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | フィルム 厚 |
推奨 硬化 条件 |
熱伝導率 [W/m・K] |
Cuピール 強度 [N/cm] |
絶縁破壊電圧 [AC KV/mm] |
耐熱性 (TG5%減量) [℃] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TC1203 | 薄膜高熱伝導 高耐電圧 高接着強度 |
80µm | 180℃, 120分 1MPa |
3 | 8 | 60 | 370 |
※厚みについては上記以外も対応検討させて頂きます。別途、お問い合わせ下さい。