高熱伝導フィルム（絶縁）
特徴
放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 熱伝導率 [W/m・K] |
Cuピール 強度 [N/cm] |
絶縁破壊電圧 [AC KV/mm] |
耐熱性 (TG5%減量) [℃] |
|---|---|---|---|---|---|
| TC1203 | 高熱伝導 高耐電圧 高接着強度 |
3 | 8 | 60 | 370 |
放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
| 品番 | 特徴 | 熱伝導率 [W/m・K] |
Cuピール 強度 [N/cm] |
絶縁破壊電圧 [AC KV/mm] |
耐熱性 (TG5%減量) [℃] |
|---|---|---|---|---|---|
| TC1203 | 高熱伝導 高耐電圧 高接着強度 |
3 | 8 | 60 | 370 |
