高周波基板向け低誘電接着フィルム
高周波基板向け低誘電接着フィルム
特徴
低誘電率、低誘電正接により誘電体ロスを低減し高周波帯での伝送ロス低減に貢献します。
フッ素樹脂基板等と良好な密着性を示し,高周波用の多層基板の接着層として活用が可能です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | εｒ | tanδ | Tg [℃] |
C.T.E. [ppm/℃] |
|---|---|---|---|---|---|
| NC0201 | 低誘電率 高Tg |
2.5 | 0.0025 | 185 | 130 |
| NC0308 | 低誘電正接 高Tg 低CTE |
3.1 | 0.0016 | 184 | 50 |