高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム

特徴

低誘電率･低誘電正接を有し、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
FPC、及びリジット基板向けの層間絶縁材として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。

品番	特徴	εｒ	tanδ	Tg [℃]	弾性率 [GPa]	C.T.E. [ppm/℃]
NC0201	低損失・低吸水率	2.5	0.0025	185	0.8	130
NC0207	低損失・高Tg･低弾性率	2.4	0.0027	230	0.3	130

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