回路基板用ボンディングシート（絶縁）
高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム
特徴
低誘電率･低誘電正接を有し、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
FPC、及びリジット基板向けの層間絶縁材として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。
特性データ
| 品番 | 特徴 | εｒ | tanδ | Tg [℃] |
弾性 率 [GPa] |
C.T.E. [ppm/℃] |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NC0201 | 低損失・低吸水率 | 2.5 | 0.0025 | 185 | 0.8 | 130 |
| NC0207 | 低損失・高Tg･低弾性率 | 2.4 | 0.0027 | 230 | 0.3 | 130 |