高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム

高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム

特徴

低誘電率・低誘電正接を有し、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
FPC、及びリジット基板向けの層間絶縁材として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。

特性データ

品番 特徴 εr tanδ Tg
[℃]
弾性

[GPa]
C.T.E.
[ppm/℃]
NC0201 低損失・低吸水率 2.5 0.0025 185 0.8 130
NC0207 低損失・高Tg・低弾性率 2.4 0.0027 230 0.3 130

お問い合わせ

製品に関するお問い合わせ・ご相談は、以下のページよりご連絡ください。

お問い合わせ