高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム
高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム
特徴
GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性（5～30µm厚）で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。
特性データ
| 品番 | 特徴 | フィルム 厚 |
推奨 硬化 条件 |
εｒ | tanδ | Cuピール 強度 [N/cm] |
Tg [℃] |
弾性 率 [GPa] |
C.T.E. α1 [ppm/℃] |
耐熱性 (TG5%減量) [℃] |
難燃性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NC0201 | 高信頼性 (低吸水率･高純度)、 高接着強度 |
5、10、30 50µm |
200℃, 60分 1MPa |
2.5 | 0.0025 | 11 | 185 | 0.8 | 130 | 370 | HB相当 |
| NC0204 | 高Tg･低弾性率 高接着強度、低損失 |
25µm | 200℃, 60分 1MPa |
2.4 | 0.0030 | 7 | 235 | 0.3 | 130 | 350 | HB相当 |
| NC0207 | 高Tg･低弾性率 高接着強度、低損失 |
25µm | 200℃, 60分 1MPa |
2.4 | 0.0027 | 7 | 230 | 0.3 | 130 | 350 | HB相当 |
| NC0209 | 高Tg･低弾性率 高接着強度、超低損失 |
25µm | 200℃, 60分 1MPa |
2.4 | 0.0017 | 8 | 200 | 0.3 | 120 | - | - |
※厚みについては上記以外も対応検討させて頂きます。別途、お問い合わせ下さい。