高熱伝導フィルム（絶縁）
特徴
放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 熱伝導率 [W/m・K] |
絶縁破壊電圧 [AC KV/mm] |
はんだ耐熱性 | 厚み μm |
|---|---|---|---|---|---|
| TC1203 | 低熱抵抗 | 3 | 60 | 260℃ | 50 |
| TC1211 | 低熱抵抗 高耐熱 |
3 | 60 | 300℃ | 50 |
| TC1215 | 高耐熱 はんだクラック耐性 |
2.5 | 60 | 300℃ | 110 |
放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
| 品番 | 特徴 | 熱伝導率 [W/m・K] |
絶縁破壊電圧 [AC KV/mm] |
はんだ耐熱性 | 厚み μm |
|---|---|---|---|---|---|
| TC1203 | 低熱抵抗 | 3 | 60 | 260℃ | 50 |
| TC1211 | 低熱抵抗 高耐熱 |
3 | 60 | 300℃ | 50 |
| TC1215 | 高耐熱 はんだクラック耐性 |
2.5 | 60 | 300℃ | 110 |
