電磁波シールド用ペースト

特徴

半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。 塗布条件を最適化することで均一な塗膜の形成が可能です。 攪拌装置無しでも長時間のワークライフを持ち、作業性にも優れているペーストとなります。 ご提供可能なサンプルがございますので、お問い合わせください。

断面図

断面図

 

特性データ

    Spray paste
Filler - Ag
Resin - Thermosetting resin
Viscosity(10rpm) mPa・s 450
T.I.(5 rpm/50 rpm) - 3.0
Curing condition - 150℃/60 min
Specific resistance Ω・cm 4.0×10-5
Adhesive strength
(ASTM D3559)
- 4B
Shielding effect dB 50

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