電磁波シールド用ペースト

特徴

半導体パッケージ向けに、スプレー塗布による電磁波シールド膜が形成可能である熱硬化タイプの導電性ペーストを開発しています。150℃ /60min.の硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。
また、塗布条件を最適化することでトップ面、サイド面共に非常に均一な塗膜の形成が可能です。
攪拌装置無しでも24時間以上のワークライフを持ち、作業性にも優れているペーストとなります。
ご提供可能なサンプルがございますので、お問い合わせください。また、スプレー装置や塗布条件によってカスタマイズが可能ですので、相談させて頂きます。

 

XH9493-50
樹脂系 熱硬化
硬化条件 150 deg.C / 60min.
フィラー種
塗布プロセス スプレー
ワークライフ >24h

 

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