半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応可能な薄膜･高絶縁性接着フィルムです。

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  高周波デバイス 回路基板用ボンディングシート（絶縁）

  高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム 特徴 低誘電率･低誘電正接を有し、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC、及びリジット基板 […]

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  基板/配線 電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

  電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム 特徴 高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

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  パワーモジュール 高熱伝導フィルム（絶縁）

  特徴 放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。 加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。

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  基板/配線 接着フィルム（機械･計測器）

  特徴 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁接着フィルムです。 流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。

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