ウエアラブル
基板/配線
各種電子基板向けの配線材料や絶縁接着フィルムをラインナップしております。
-
SMT（部品/実装材料） 特殊用途Agペースト
特徴 高ハンダ耐熱タイプは従来AgPdペーストやAgPtペーストが必要だった用途の代替を可能にし、PdやPtの低減による価格の安定化を実現します。 AlN基板用は厚膜工法では密着強度が得られず使用でき…
詳細を見る
-
基板/配線 熱硬化型低抵抗配線ペースト
特徴 硬化型配線ペーストを限りなく低抵抗化した商品です。 特殊な導電フィラーを用いた電極材で、低抵抗を実現できます。 推奨乾燥・硬化条件 乾燥条件：150℃ × 10分 硬化条件：200℃ × 30分
詳細を見る
-
基板/配線 大気硬化銅ペースト
特徴 銅をフィラーとした熱硬化タイプの導電材料です。 大気雰囲気中での硬化で良好な導電性を示します。 銀ペーストに対し、以下の点で優位性があります。 耐マイグレーション性 材料コスト安定性 ラインナッ…
詳細を見る
-
基板/配線 ストレッチャブルペースト（キノメック）
特徴 ナミックス・ストレッチャブルペーストはe-Textile, Flexible Hybrid Electronics用の常温で伸縮可能な配線用、インモールドエレクトロニクス（IME）用の加熱成型が…
詳細を見る