半導体パッケージ コーナーボンド（エッジボンド）剤

特徴 ボードレベル用コーナーボンド（エッジボンド）剤です。半導体パッケージの各コーナー部を補強します。 リワーカブル、ノンリワーカブルの2製品をご用意しております。どちらも作業性に優れております。 パ…

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