半導体パッケージ 電磁波シールド用ペースト

特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。…

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