半導体パッケージ ダム＆フィル剤（封止材）

ダム＆フィル剤使用例 特徴 主にワイヤーボンディング実装したCSP／BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止をする絶縁材料です。 成形性に優れており、P…

詳細を見る