基板/配線 熱硬化型低抵抗配線ペースト

特徴 硬化型配線ペーストを限りなく低抵抗化した商品です。 特殊な導電フィラーを用いた電極材で、低抵抗を実現できます。 推奨乾燥・硬化条件 乾燥条件：150℃　×　10分 硬化条件：200℃　×　30分

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