CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF/封止材）
CSP使用例
特徴
PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 粘度 [Pa･s] |
Tg [℃] |
弾性率 [GPa] |
C.T.E ≦Tg [ppm] |
C.T.E ≧Tg [ppm] |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SUF 1589-1 | 高信頼性･高生産性 | 10.0 | 120 | 13.0 | 23 | 80 |
| SUF 1570-2 | 高信頼性･高耐湿性 | 40.0 | 135 | 8.0 | 32 | 100 |
| XSUF1594-16 | リペアラブル･高生産性 | 0.3 | 120 | 4.1 | 53 | 175 |
