「第21回 半導体・センサパッケージング技術展」 出展のご案内

2019年12月17日 展示会情報

弊社は、2020年1月15日(水)~17日(金)東京ビッグサイトにて開催されます、

「第21回 半導体・センサパッケージング技術展」に出展致します。

https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
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■開催概要

会期:2020年1月15日(水)~17日(金)

時間:10:00~18:00(最終日は17:00終了)

会場:東京ビッグサイト(西展示場)

アクセス:https://www.icp-expo.jp/ja-jp/visit/access.html

住所:東京都江東区有明3-11-1

ブース:西W9-11

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■出展製品

1. 低温硬化/乾燥型低弾性導電性接着剤
 ・低温硬化が可能(70℃以下)で、ストレッチャブル性を有し、高伸縮基材への追従が可能
 ・熱硬化タイプ、熱可塑タイプをラインナップ

2. 電磁波シールドペースト
 ・スプレーコーティングが可能で、均一で薄い塗膜を形成
 ・幅広い周波数帯で高いシールド効果

3. CuTAP ー密着性向上用の銅への表面処理剤ー
 ・銅表面上へ非常に低粗度な表面処理層を形成可能
 ・高密着性と高周波用アプリケーションにおいて低伝送損失が可能
 ・リチウムイオン電池用の負極集電体にも適合

4. ADFLEMA 高周波基板用絶縁接着フィルム
 ・低誘電率、低誘電正接の特性を有し、高柔軟性と低弾性によりフレキシブルプリント基板用へ対応が可能

5. ADFLEMA 金属基板用 低弾性熱伝導絶縁接着フィルム
 ・低温における低弾性化により、サーマルサイクル時のはんだクラックの発生を抑制
 ・高熱伝導性により基板の放熱性向上に貢献

6. 高機能性接着剤の技術紹介
 ・高い接着性を有し、硬化物の伸びと補強性を両立

7. 次世代用高耐熱樹脂系封止材
 ・高Tgで、高温放置での重量変化が少なく、高温安定性に優れる

8. 高信頼性アンダーフィル剤
 ・高温放置試験におけるアンダーフィルのフィレットクラックを抑制
 ・車載用グレードの信頼性試験条件でも良好な結果

9. 低抵抗体ペースト(HR)
 ・他社低抵抗ペースト(Ag/Pd=80/20)に比べ、Pd 添加量1% 以下で、同等の特性を維持し、コストを大幅削減
 ・さまざまな基板(アルミナ、ガラス、窒化アルミなど)に対して密着性が優れる