先供給型アンダーフィル剤（PAM）

先供給タイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへ供給後、チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール（KOZ対応）が可能な材料です。液状 […]

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大気硬化銅ペースト

銅ペースト硬化物の断面写真 特徴 IoT時代の到来に向けて注目されている技術であるプリンテッドエレクトロニクスは、従来のフォトリソグラフィと比べ、露光やエッチングなどの工程が不要でコストが低く、フレキシブル基板上への形成 […]

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フリップチップ用アンダーフィル剤（UF）

フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。 CPU、グラフ […]

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CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF）

CSP使用例 特徴 PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。

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ダイアタッチ剤（絶縁）

ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。

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フリップチップ用接続剤（SBB）

フリップチップ用接着剤（SBB）使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたＩＣチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、金属バンプと実装基板電極との電気的接続補助に使用す […]

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ダイアタッチ剤（ユニメック）

ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。

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