絶縁コーティング剤

基板：アルミニウム基板 コーティング膜厚：1～2um 絶縁コーティング剤 Thixorion Thixorionは、Advenira Enterprises, Inc.の登録商標又は商標です。 特徴 Al‐Siハイブリッ […]

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電磁波シールド用ペースト

特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。 塗布条件を最適化す […]

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ストレッチャブルペースト

特徴 ナミックス・ストレッチャブルペーストは e-Textile, Flexible Hybrid Electronics用の常温で伸縮可能な配線用 銀・カーボン・絶縁ペースト、インモールドエレクトロニクス（IME)用の […]

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高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム

高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム 特徴 低誘電率･低誘電正接を有し、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC、及びリジット基板 […]

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電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム 特徴 高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

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接着フィルム（機械･計測器）

特徴 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁接着フィルムです。 流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。

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