絶縁コーティング剤

基板：アルミニウム基板 コーティング膜厚：1～2um 絶縁コーティング剤 Thixorion Thixorionは、Advenira Enterprises, Inc.の登録商標又は商標です。 特徴 Al‐Siハイブリッ […]

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電磁波シールド用ペースト

特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布による電磁波シールド膜が形成可能である熱硬化タイプの導電性ペーストを開発しています。150℃ /60min.の硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚 […]

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高伸張性低抵抗導体ペースト

生体センサとしての応用例 特徴 高伸張性導体ペーストとして、低抵抗が発現できる銀ペースト、カーボンペースト、及び導電性接着剤をラインアップしています。 XE181は基幹の回路形成用、XE182はPTC面ヒータ、センサー用 […]

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高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム

高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム 特徴 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性（5～30µm厚）で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反 […]

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電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム 特徴 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性（5～30µm厚）で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状 […]

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接着フィルム（機械･計測器）

特徴 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁接着フィルムです。 流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。

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