先供給型アンダーフィル剤（PAM）

先供給タイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへ供給後、チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール（KOZ対応）が可能な材料です。液状 […]

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フリップチップ用アンダーフィル剤（UF）

フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。 CPU、グラフ […]

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CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF）

CSP使用例 特徴 PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。

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ダイアタッチ剤（絶縁）

ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。

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ダイアタッチ剤（ユニメック）

ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。

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MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤

特徴 低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤使用例 デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタ […]

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