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絶縁封止材

フリップチップ用アンダーフィル剤(UF)

  • 半導体パッケージ フリップチップ用アンダーフィル剤(UF/封止材)

    フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料で…

    詳細を見る

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