封止材
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先供給型アンダーフィル剤(PAM)
先供給タイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへ供給後、チップを熱圧着(TCB)し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)が可能な材料です。液状 […]
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Chip on film用アンダーフィル剤(COF)
COF使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダー […]
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フリップチップ用アンダーフィル剤(UF)
フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。 CPU、グラフ […]
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ダム&フィル剤
ダム&フィル剤使用例 特徴 主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による封止をする絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現 […]
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CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤(SUF)
CSP使用例 特徴 PKG(パッケージ化)されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。
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チップ抵抗器保護用コーティング剤
チップ抵抗器保護用コーティング剤使用例 特徴 チップ抵抗器の抵抗体保護コート(G2)用の絶縁材料です。印刷性、耐湿性に優れています。
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