先供給型アンダーフィル剤（PAM）

先供給タイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへ供給後、チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール（KOZ対応）が可能な材料です。液状 […]

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Chip on film用アンダーフィル剤（COF）

COF使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダー […]

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フリップチップ用アンダーフィル剤（UF）

フリップチップ使用例 特徴 ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。 CPU、グラフ […]

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ダム＆フィル剤

ダム＆フィル剤使用例 特徴 主にワイヤーボンディング実装したCSP／BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止をする絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現 […]

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CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤（SUF）

CSP使用例 特徴 PKG（パッケージ化）されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。

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チップ抵抗器保護用コーティング剤

チップ抵抗器保護用コーティング剤使用例 特徴 チップ抵抗器の抵抗体保護コート（G2）用の絶縁材料です。印刷性、耐湿性に優れています。

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