高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム

高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム 特徴 低誘電率･低誘電正接を有し、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC、及びリジット基板 […]

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高熱伝導・絶縁接着フィルム

特徴 放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。 加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。

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MEMS用溶解性接着フィルム

特徴 MEMS加工用のプロセス材に適しています。 加熱接着後も溶解が可能であり、物理的応力無しで除去出来ます。

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