Bステージ型接着剤

Bステージ型接着剤使用例 特徴 UV照射あるいは100℃×20分での加熱によりBステージ化が可能で、本硬化により高い密着性を発現する絶縁性接着剤です。ディスペンス、印刷両塗布工程に対応しています。

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カメラモジュール用接着剤

カメラモジュール用接着剤使用例 特徴 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を目的とし、UV照射による硬化で収縮の少ないプロセスが可能な絶縁性接着剤です。

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ダイアタッチ剤（チップコート）

ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。

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低温硬化型接着剤

低温硬化型接着剤使用例 特徴 位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤です。

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半導体用絶縁封止フィルム

半導体用絶縁封止フィルム使用例 特徴 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。生産性向上、フィレット […]

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電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム 特徴 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性（5～30µm厚）で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状 […]

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接着フィルム（機械･計測器）

特徴 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁接着フィルムです。 流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。

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