高熱伝導材料
電子部品や半導体で発生する熱を効率よく伝達する材料です。
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高熱伝導性 導電接着剤（低弾性率・高信頼性タイプ）
主な特徴 ダイへの低ストレス、ボイドフリーの接合膜 アプリケーション 高信頼性が求められる軍需用部品 プラスチックPGA、BGA、Chip‐on‐Board 製品情報 XH9940 パワーICのダイアタッチ 物性値 品番 […]
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ダイアタッチ剤（ユニメック）
ダイアタッチ剤使用例 特徴 ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。
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MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤
特徴 低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤使用例 デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタ […]
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高熱伝導・絶縁接着フィルム
特徴 放熱基板用やパワーモジュール用の絶縁接着フィルムとして適しています。 加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。
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