電磁波シールド用ペースト

特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布可能な電磁波シールド用Agペーストを開発しました。 150℃/60minの硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚で達成可能です。 塗布条件を最適化す […]

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大気硬化銅ペースト

銅ペースト硬化物の断面写真 特徴 IoT時代の到来に向けて注目されている技術であるプリンテッドエレクトロニクスは、従来のフォトリソグラフィと比べ、露光やエッチングなどの工程が不要でコストが低く、フレキシブル基板上への形成 […]

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ストレッチャブルペースト

特徴 ナミックス・ストレッチャブルペーストは e-Textile, Flexible Hybrid Electronics用の常温で伸縮可能な配線用 銀・カーボン・絶縁ペースト、インモールドエレクトロニクス（IME)用の […]

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