電磁波シールド用ペースト

特徴 半導体パッケージ向けに、スプレー塗布による電磁波シールド膜が形成可能である熱硬化タイプの導電性ペーストを開発しています。150℃ /60min.の硬化条件において、50dB以上の高いシールド効果を10μm以下の膜厚 […]

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大気硬化銅ペースト

銅ペースト硬化物の断面写真 特徴 IoT時代の到来に向けて注目されている技術であるプリンテッドエレクトロニクスは、従来のフォトリソグラフィと比べ、露光やエッチングなどの工程が不要でコストが低く、フレキシブル基板上への形成 […]

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高伸張性低抵抗導体ペースト

生体センサとしての応用例 特徴 高伸張性導体ペーストとして、低抵抗が発現できる銀ペースト、カーボンペースト、及び導電性接着剤をラインアップしています。 XE181は基幹の回路形成用、XE182はPTC面ヒータ、センサー用 […]

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