弊社は、2026年1月21日（水）～23日（金）東京ビッグサイトにて開催されます、

ネプコンジャパン「第27回 半導体・センサパッケージング展」に出展いたします。

https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

■開催概要

会期：2026年1月21日（水）～23日（金）

時間：10:00～17:00

会場：東京ビッグサイト(東展示場)

アクセス：https://www.icp-expo.jp/ja-jp/visit/access.html

住所：東京都江東区有明3-11-1

ブース：E31-28