開発コンセプト

私たちは、材料(絶縁・導電)技術とプロセス(配合・分散)技術の両コア技術にシミュレーション(材料・構造解析)技術を活用し、SEEDS(S:半導体、E:環境、E:エネルギー、D:デバイス、S:システム)の5つの成長分野へ次の世代をリードする高品質な先端材料を展開します。

S.E.E.D.S. 半導体

Die Attach materials

ダイアタッチ材

Capillary Flow UF

半導体用封止材

環境

Low-temperature /
UV Light Curing Adhesive

低温/UV硬化型接着材

Low-temperature Sintered Paste
for Terminal Electrodes

低温焼成型電極材

エネルギー

Electrode materials for PV

太陽電池用電極材

Materials for power modules

パワーモジュール用材料

デバイス

Adhesives for various modules

各種モジュール用接着剤

S.E.E.D.S.

Compound Material
(A customer's specification and process merits are considered.)

複合材料『顧客の仕様・プロセスメリットを考慮した材料』