製品紹介

チップコート

ダム&フィル剤

主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による封止をする絶縁材料です。
成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。

ダム&フィル剤使用例
品番 特徴 粘度
[Pa・s]
Tg
[℃]
弾性率
[GPa]
C.T.E ≦Tg
[ppm]
C.T.E ≧Tg
[ppm]
チップコート G8345D シャープなダム形状 55 145 17.0 15 60
チップコート G8345D-37 シャープなダム形状・ファインフィラー 60 140 10.0 25 70
チップコート G8345-6 低そり性・高流動性 60 145 18.0 15 50
チップコート G8345-29 低そり性・ファインフィラー 35 140 14.0 17 60