製品紹介

チップコート

CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤(SUF)

PKG(パッケージ化)されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。

CSP使用例
品番 特徴 粘度
[Pa・s]
Tg
[℃]
弾性率
[GPa]
C.T.E ≦Tg
[ppm]
C.T.E ≧Tg
[ppm]
SUF 1589-1 高信頼性・高生産性 10.0 120 13.0 23 80
SUF 1570-2 高信頼性・高耐湿性 40.0 135 8.0 32 100
XSUF 1594-2 リペアラブル・高生産性 0.75 105 5.5 50 160