製品紹介

チップコート

フリップチップ用アンダーフィル剤(UF)

ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。
CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応できる豊富なラインナップを取り揃えています。

フリップチップ使用例
品番 特徴 粘度
[Pa・s]
Tg
[℃]
弾性率
[GPa]
C.T.E ≦Tg
[ppm]
U8443-14 低粘度・狭ピッチ対応 10 135 6.5 42
U8410-73C Pb-freeバンプ対応・Low-K対応・狭ピッチ対応 50 88 11.5 31
U8410-73CF3 Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応・狭ピッチ対応 33 88 8.8 31
U8410-99 Pb-freeバンプ対応・Low-K対応 50 100 11.0 29
U8410-302 Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応 55 95 12 22
U8410-314 低粘度・狭ピッチ対応 15 128 8.3 30
U8439-1 大型IC対応・Low-K対応 60 70 8 36
U8439-105 大型IC対応・Low-K対応・狭ピッチ対応 55 70 8.5 34