フリップチップ用アンダーフィル剤（UF/封止材）
フリップチップ使用例
特徴
ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。
CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応できる豊富なラインナップを取り揃えています。
特性データ
| 品番 | 特徴 | 粘度 [Pa･s] |
Tg [℃] |
弾性率 [GPa] |
C.T.E ≦Tg [ppm] |
|---|---|---|---|---|---|
| U8443-14 | 低粘度･狭ピッチ対応 | 10 | 135 | 6.5 | 42 |
| U8410-73C | Pb-freeバンプ対応･Low-K対応･狭ピッチ対応 | 50 | 88 | 11.5 | 31 |
| U8410-73CF3 | Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応･狭ピッチ対応 | 33 | 88 | 8.8 | 31 |
| U8410-99 | Pb-freeバンプ対応･Low-K対応 | 50 | 100 | 11.0 | 29 |
| U8410-302 | Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応 | 55 | 95 | 12 | 22 |
| U8410-377 | 低粘度･狭ピッチ対応 | 15 | 128 | 8.6 | 30 |
| U8439-1 | 大型IC対応･Low-K対応 | 60 | 70 | 8 | 36 |
| U8439-105 | 大型IC対応･Low-K対応･狭ピッチ対応 | 55 | 70 | 8.5 | 34 |
