製品紹介

基板材料

ビルドアップ配線板などの基板で、上下基板を電気を流すこと無く接合する際に利用します。

回路・基板用絶縁樹脂フィルム

GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性(5〜30µm厚)で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
カバーレイや層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。

放熱基板用絶縁高熱伝導フィルム

放熱基板用の絶縁接着フィルムとして適しています。
加熱で硬化接着が出来るため、凹凸への接着も可能です。

MEMS用溶解性接着フィルム

MEMS加工用のプロセス材に適しています。
加熱接着後も溶解が可能であり、物理的応力無しで除去出来ます。