製品紹介

接着剤

電子部品の組立てや実装において、2つ以上の部材間に電気を流す必要無く接合する際に利用します。

カメラモジュール用接着剤

高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を目的とし、UV照射による硬化で収縮の少ないプロセスが可能な絶縁性接着剤です。

Bステージ型接着剤

UV照射あるいは100℃×20分での加熱によりBステージ化が可能で、本硬化により高い密着性を発現する絶縁性接着剤です。ディスペンス、印刷両塗布工程に対応しています。

低温硬化型接着剤

位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤です。

ダイアタッチ剤

ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。

電子部品・モジュール接着用絶縁樹脂フィルム

GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性(5〜30µm厚)で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

半導体封止用絶縁樹脂フィルム

半導体チップの封止において、先供給型の薄層絶縁接着フィルムで、Cu-pillarバンプなど狭ピッチに対応したフィラー含有タイプのNCFです。

接着フィルム(機械・計測器)

様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁接着フィルムです。
熱溶融タイミングと熱硬化タイミングによる流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。