半導体用絶縁封止フィルム

半導体用絶縁封止フィルム使用例

特徴

先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへラミネート後チップを熱圧着(TCB)し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。
また、ウェハーへの供給することも可能な材料です。

お問い合わせ

製品に関するお問い合わせ・ご相談は、以下のページよりご連絡ください。

お問い合わせ