高熱伝導性 導電接着剤(低弾性率・高信頼性タイプ)

主な特徴

  • ダイへの低ストレス、ボイドフリーの接合膜

アプリケーション

  • 高信頼性が求められる軍需用部品
  • プラスチックPGA、BGA、Chip‐on‐Board

製品情報

XH9940

パワーICのダイアタッチ

物性値

品番 熱伝導率 弾性率 粘度 硬化条件 体積抵抗
XH9940 10 W/m°K 4,100MPa 25,000 cP 175℃30分 32μΩcm

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