フリップチップ用接続剤(SBB)

フリップチップ用接着剤(SBB)使用例

特徴

ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、金属バンプと実装基板電極との電気的接続補助に使用する熱可塑型の導電性接着剤です。

特性データ

品番 特徴 用途 粘度
[Pa・s]
塗布方法 硬化条件 比抵抗値
[Ω・cm]
接着強度
[N/mm2]
H 9807 低応力・高信頼性 SBB 20 転写 120℃, 120分 0.7×10-4 0.4

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