電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

特徴

高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

特性データ

品番 特徴 ピール強度
[N/cm]
Tg
[℃]
弾性

[GPa]
C.T.E.
[ppm/℃]
NC0206 高信頼性
(低吸水率・高純度)、
高接着強度
11 170 1 130

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