電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
特徴
GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性（5～30µm厚）で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。
特性データ
| 品番 | 特徴 | フィルム 厚 |
硬化 条件 |
εｒ | tanδ | Cuピール 強度 [N/cm] |
Tg [℃] |
弾性 率 [GPa] |
C.T.E. α1 [ppm/℃] |
耐熱性 (TG5%減量) [℃] |
難燃性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NC0201 | 高信頼性 (低吸水率･高純度)、 高接着強度 |
5～30µm 50µm |
200℃, 60分 1MPa |
2.5 | 0.0025 | 11 | 185 | 0.8 | 130 | 370 | HB相当 |
| NC0204 | 高Tg･低弾性率 高接着強度、低損失 |
25µm | 200℃, 60分 1MPa |
2.4 | 0.0030 | 7 | 235 | 0.3 | 130 | 350 | HB相当 |
| NC0206 | 高信頼性 (低吸水率･高純度)、 高接着強度 |
30µm | 180℃, 60分 1MPa |
2.5 | 0.0035 | 11 | 170 | 1.0 | 130 | 350 | HB相当 |
| NC0207 | 高Tg･低弾性率 高接着強度、低損失 |
25µm | 200℃, 60分 1MPa |
2.4 | 0.0027 | 7 | 230 | 0.3 | 130 | 350 | HB相当 |