電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

特徴

高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

品番	特徴	ピール強度 [N/cm]	Tg [℃]	弾性率 [GPa]	C.T.E. [ppm/℃]
NC0206	高信頼性 (低吸水率･高純度)、高接着強度	11	170	1	130

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