電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
特徴
高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。
特性データ
品番 | 特徴 | ピール強度 [N/cm] |
Tg [℃] |
弾性 率 [GPa] |
C.T.E. [ppm/℃] |
---|---|---|---|---|---|
NC0206 | 高信頼性 (低吸水率・高純度)、 高接着強度 |
11 | 170 | 1 | 130 |
電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。
品番 | 特徴 | ピール強度 [N/cm] |
Tg [℃] |
弾性 率 [GPa] |
C.T.E. [ppm/℃] |
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NC0206 | 高信頼性 (低吸水率・高純度)、 高接着強度 |
11 | 170 | 1 | 130 |