ダイアタッチ剤(絶縁)

ダイアタッチ剤使用例
特徴
ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。
特性データ
品番 | 特徴 | 用途 | 粘度 [Pa・s] |
硬化条件 | Tg [℃] |
---|---|---|---|---|---|
DA 8472-1 | 白色、高熱伝導タイプ | LED用ダイアタッチ | 15 | 160℃, 60分 | 90 |
ダイアタッチ剤使用例
ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。
品番 | 特徴 | 用途 | 粘度 [Pa・s] |
硬化条件 | Tg [℃] |
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DA 8472-1 | 白色、高熱伝導タイプ | LED用ダイアタッチ | 15 | 160℃, 60分 | 90 |