ダイアタッチ剤(チップコート)

ダイアタッチ剤使用例

特徴

ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。

特性データ

品番 特徴 用途 粘度
[Pa・s]
硬化条件 Tg
[℃]
DA 8483 印刷タイプ・Bステージタイプ DRAM用ダイアタッチ 55 B: 130℃, 40分 本硬化: 175℃, 2H 67
DA 8481-13 ディスペンスタイプ BGA用ダイアタッチ 12 25C⇒150℃/30分昇温+150℃30分硬化 65
DA 8488-7 高熱伝導タイプ、ディスペンスタイプ BGA用ダイアタッチ 14 40
DA 8472-1 白色、高熱伝導タイプ LED用ダイアタッチ 15 160℃, 60分 90

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