ダイアタッチ剤（チップコート）

ダイアタッチ剤使用例

特徴

ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。

品番	特徴	用途	粘度 [Pa･s]	硬化条件	Tg [℃]
DA 8483	印刷タイプ・Bステージタイプ	DRAM用ダイアタッチ	55	B: 130℃, 40分本硬化: 175℃, 2H	67
DA 8481-13	ディスペンスタイプ	BGA用ダイアタッチ	12	25C⇒150℃/30分昇温＋150℃30分硬化	65
DA 8488-7	高熱伝導タイプ、ディスペンスタイプ	BGA用ダイアタッチ	14	25C⇒150℃/30分昇温＋150℃30分硬化	40
DA 8472-1	白色、高熱伝導タイプ	LED用ダイアタッチ	15	160℃, 60分	90

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