「第20回半導体・センサパッケージング技術展」 出展のご案内

2019年01月01日 展示会情報

弊社は、2019年1月16日(水)~18日(金)東京ビッグサイトにて開催されます、

「第20回半導体・センサパッケージング技術展」に出展致します。

https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
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■開催概要

会期:2019年1月16日(水)~18日(金)

時間:10:00~18:00(最終日は17:00終了)

会場:東京ビッグサイト

アクセス:http://www.icp-expo.jp/To-Visit/Venue-Info-Access/

住所:東京都江東区有明3-11-1

ブース:東3ホール【E26-4】

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