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  • 「第19回半導体・センサパッケージング技術展」 出展のご案内   NEW!

    2017/12/27

    弊社は、2018年1月17日(水)~19日(金)東京ビッグサイトにて開催されます、

    「第19回半導体・センサパッケージング技術展」に出展致します。

    http://www.icp-expo.jp/Home/

    皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
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    ■開催概要

    会期:2018年1月17日(水)~19日(金)

    時間:10:00~18:00(最終日は17:00終了)

    会場:東京ビッグサイト

    アクセス:http://www.icp-expo.jp/To-Visit/Venue-Info-Access/

    住所:東京都江東区有明3-11-1

    ブース:東3ホール【E26-4】

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