製品紹介

開発品

MO技術を用いた低温焼結型導電ペースト

電子機器の小型化、軽量化要求により、PETなどのプラスチック基材にフレキシブルな電子回路を形成することが検討されています。
150℃という低温処理で1.0E−06(Ω・cm)オーダーの体積抵抗率が得られるAgペーストを目標にして開発し、今後のアプリケーションへの展開を進めています。

高伸張性低抵抗導体ペースト

詳細情報生体センターを内蔵した衣料などの所謂スマート衣料向け、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス向けに低抵抗でありながら高伸張性を有する導体ペーストを開発しています。
抵抗値は120℃の乾燥条件で3X10-5Ω・cm以下を実現、導体直線を2倍に伸張させたり、1000回の繰り返し伸縮(10%の伸張)でも導電性を損なうことがないものです。
回路形成用のものだけでなく、高伸張性の導電性接着剤の開発も行っており、回路形成から部品実装までカバーできる体制を整えております。

大気硬化銅ペースト

詳細情報IoT時代の到来に向けて注目されている技術であるプリンテッドエレクトロニクスは、従来のフォトリソグラフィと比べ、露光やエッチングなどの工程が不要でコストが低く、フレキシブル基板上への形成も可能です。
現在、導電性ペーストとしては銀が最も多く使用されていますが、価格の高騰や大きな変動、イオンマイグレーションが生じやすいことが問題で、銀の代替として、銀と同等の電気伝導性を持ち、耐マイグレーション性が銀よりも優れている銅が注目されています。
ナミックスでは200℃の硬化温度で高導電性を発現する熱硬化銅ペーストを開発しています。開発品ではありますが、提供可能なサンプルとして、大気硬化用、窒素硬化用それぞれの銅ペーストを用意させていただいておりますので、お問い合わせいただければ対応させて頂きます。