製品紹介

接着剤

電子部品の組立てや実装において、2つ以上の部材間に電気を流す機能を持たせ且つ接合する際に利用します。

表面実装接着剤

鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。

ダイアタッチ剤

ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。

MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い性質を樹脂の補強により向上させています。
ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます。

フリップチップ用接続剤(SBB)

ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、金属バンプと実装基板電極との電気的接続補助に使用する熱可塑型の導電性接着剤です。