製品紹介

液状封止剤

電子部品の実装において、構造の上で毛細管現象を利用して隙間に樹脂を流し込み薄型のパーケージを行ったり、実装した半導体デバイスを保護コートする際に利用します。

フリップチップ用アンダーフィル剤(UF)

ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。
CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまなアプリケーションで進むフリップチップ化に対応できる豊富なラインナップを取り揃えています。

Chip on film用アンダーフィル剤(COF)

ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料であるフリップチップ用アンダーフィル剤の中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。

CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤(SUF)

PKG(パッケージ化)されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。

ダム&フィル剤

主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による封止をする絶縁材料です。
成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。

チップ抵抗器保護用コーティング剤

チップ抵抗器の抵抗体保護コート(G2)用の絶縁材料です。印刷性、耐湿性に優れています。