製品紹介

アドフレマ

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性(5〜30µm厚)で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム
品番 特徴 フィルム
硬化
条件
εr tanδ Cuピール
強度
[N/cm]
Tg
[℃]
弾性

[GPa]
C.T.E.
α1
[ppm/℃]
耐熱性
(TG5%減量) 
[℃]
難燃性
NC0201 高信頼性
(低吸水率・高純度)、
高接着強度
5〜30µm
50µm
200℃,
60分
1MPa
2.5 0.0025 11 185 0.8 130 370 HB相当
NC0204 高Tg・低弾性率
高接着強度、低損失
25µm 200℃,
60分
1MPa
2.4 0.0030 7 235 0.3 130 350 HB相当
NC0206 高信頼性
(低吸水率・高純度)、
高接着強度
30,µm 180℃,
60分
1MPa
2.5 0.0035 11 170 1.0 130 350 HB相当
NC0207 高Tg・低弾性率
高接着強度、低損失
25,µm 200℃,
60分
1MPa
2.4 0.0027 7 230 0.3 130 350 HB相当