製品紹介

アドフレマ

高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム

GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性(5〜30µm厚)で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。
FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。

高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム
品番 特徴 フィルム
推奨
硬化
条件
εr tanδ Cuピール
強度
[N/cm]
Tg
[℃]
弾性

[GPa]
C.T.E.
α1
[ppm/℃]
耐熱性
(TG5%減量) 
[℃]
難燃性
NC0201 高信頼性
(低吸水率・高純度)、
高接着強度
5、10、30
50µm
200℃,
60分
1MPa
2.5 0.0025 11 185 0.8 130 370 HB相当
NC0204 高Tg・低弾性率
高接着強度、低損失
25µm 200℃,
60分
1MPa
2.4 0.0030 7 235 0.3 130 350 HB相当
NC0207 高Tg・低弾性率
高接着強度、低損失
25,µm 200℃,
60分
1MPa
2.4 0.0027 7 230 0.3 130 350 HB相当
NC0209 高Tg・低弾性率
高接着強度、超低損失
25µm 200℃,
60分
1MPa
2.4 0.0017 8 200 0.3 120 - -

※厚みについては上記以外も対応検討させて頂きます。別途、お問い合わせ下さい。