製品紹介

商材別INDEX


半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料です。



受動部品用の絶縁材料です。


エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な
熱硬化型導電材料です。導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。


金属粒子(Ag、Cu、Ni)及び無機添加物などをビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストです。
素体の種類や処理条件、塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。



半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応可能な薄膜・高絶縁性接着フィルムです。